用临时的服务设备满足半导体FBA的质量要求

• 作者: A．ESCOBEDO JUDY PUCKETT ROBERT 刘国晶（编译）
• 来源期刊: 水处理信息报导
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体公司 质量要求 设备 服务 反渗透膜 水处理系统 系统改进 循环回路 工艺设计 气体传输
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 43
• 页数: 1页
• 分类号: TM621.8

摘要

一个半导体公司承包了一套临时水处理系统，在三个生产厂中的一个厂得主要系统改进期间，提供精处理循环回路的补水。该工艺设计包括：两次通过反渗透膜（RO）、气体传输膜（GTM）、电去离子（EDI）、离子交换（IX）废料和最终的过滤筒。该报告提供的数据显示补水水质始终满足工厂对电导率、TOC、Si和溶解氧的技术要求。