日本第一电子工业谈连接器晶须问题

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 电子工业 连接器 晶须 日本 电子封装 无铅化 短路 厂商
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 20
• 页数: 1页
• 分类号: F426.63

摘要

在2005年开幕的“第19届电子封装学术演讲大会”上，连接器厂商日本第一电子工业就晶须问题的现状及今后面临的课题发表了演讲。为了应对RoHS法令，连接器的镀金处理必须弃用铅（Pb）。但无铅化有可能产生晶须（Whisker），导致连接器端子间短路。而晶须造成的短路会直接引起产品故障，因此众多设备厂商正在绞尽脑汁地解决这种短路问题。