DEK批量挤压印刷工艺提升TIM材料的涂敷均匀性

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 批量挤压印刷 DEK公司 粘合材料 TIM 均匀性 涂敷 印刷工艺 PROFLOW 半导体硅片 印刷技术
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 31
• 页数: 1页
• 分类号: TS805

摘要

高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料（Thermal Interface Material：TIM）的涂敷均匀性：。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技术压印TIM，可保证整个硅片表面TIM材料涂敷的厚度一致，而且能在硅片和封装罩之间提供更佳的热传导性能，从而提高封装件的可靠性及封装罩的共面性。