使用声显微图像评估堆栈芯片封装

• 作者: Janet E．Semmens 李桂云（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 声显微成像(AMI) 堆栈式芯片封装
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

像蜂窝式电话这样的小型电子器件的有限可用区域和对更多功能的需求，而开发和使用了堆栈式芯片封装。这些封装储备的间距和这些封装的致密连接实现了较高的速度。就像其它微电子器件一样，有能力评估对设备的操作有不利影响或会导致过早失效的封装的内部缺陷，是很有必要的。AMI通常是用于评估各种不同类型的微电子器件。然而，堆栈式芯片封装的研制在器件的内部缺陷的AMI分析方面存在着一些竞争。 本文将简要论述堆栈式芯片封装的结构，并给出一些使用不同的AMI方法检测这种封装的内在特性和封装的内缺陷的分析例子。