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摘要:
日前,日本电气公司下属的NEC电子公司宣布同东芝公司加强合作,共同研制下一代半导体制造技术,以降低研究开发的生产成本,提高竞争力。
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区分服务模型
综合接入设备
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 NEC东芝联合研制下一代半导体技术
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 NEC电子公司 东芝公司 半导体技术 联合研制 一代 半导体制造技术 日本电气公司 生产成本 研究开发 竞争力
年,卷(期) 2005,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 96
页数 1页 分类号 TP319
字数 语种
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
NEC电子公司
东芝公司
半导体技术
联合研制
一代
半导体制造技术
日本电气公司
生产成本
研究开发
竞争力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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