无铅钎焊——机遇和挑战

• 来源期刊: 中国铅锌锡锑
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊 无铅材料 电子行业 环保 电子组装
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TG454

摘要

1．为什么要用无铅材料 Sn／Pb焊料因能满足当今高技术要求的严格性能标准而被广泛用于电子行业。出于环保要求的考虑，铅在其他方面的许多用途己在工艺上逐渐被禁止使用。目前电子组装的钎焊领域，这项要求也被提到了日程上，其理由是因为大量的电子产品在使用后被填埋处置，这就使得被填埋产品中的铅进入土壤或水中，污染地下水源和进入食物链。