电子元器件失效分析及技术发展

• 作者: 恩云飞 来萍 罗宏伟
• 来源期刊: 国外金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 元器件 集成电路 失效分析
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 40-42,47
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 3150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-6214.2006.01.009

摘要

本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展,失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节,随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高,对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深,失效分析工作将发挥更大的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	恩云飞		1	54	1.0	1.0
2	罗宏伟		1	54	1.0	1.0
3	来萍		1	54	1.0	1.0