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摘要:
介绍了应用在PROM器件中的Ni-Cr熔丝电阻的设计.熔丝是决定PROM器件稳定性的关键元件.Ni-Cr薄膜材料有良好的半导体加工特性和温度稳定性.通过热学分析和测试实验,得到相关数据,设计出熔丝形状以及三维尺寸.再根据此集成电路器件的整体版图布局设计出可应用到PROM中的Ni-Cr熔丝.采用磁控溅射方法,通过控制工艺条件得到所需的薄膜厚度,经光刻形成所需图形.通过产品的读取测试实验,取得了良好的效果.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 PROM器件中Ni-Cr熔丝的设计
来源期刊 沈阳工业大学学报 学科 工学
关键词 Ni-Cr电阻 熔丝 可编程只读存储器 集成电路 设计
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 信息科学与工程
研究方向 页码范围 315-317
页数 3页 分类号 TN710
字数 858字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-1646.2006.03.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙承松 沈阳工业大学信息科学与工程学院 17 134 6.0 11.0
2 张丽娟 沈阳工业大学信息科学与工程学院 17 85 5.0 9.0
3 袁凯 11 8 1.0 2.0
4 陈桂梅 3 11 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (3)
节点文献
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二级引证文献  (0)
1982(1)
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1983(1)
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1993(1)
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2006(0)
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  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Ni-Cr电阻
熔丝
可编程只读存储器
集成电路
设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
沈阳工业大学学报
双月刊
1000-1646
21-1189/T
大16开
沈阳市铁西区南十三路1号
8-165
1964
chi
出版文献量(篇)
2983
总下载数(次)
5
总被引数(次)
22269
论文1v1指导