国内外半导体设备技术与市场

• 作者: 王小卫
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体设备 技术动态 市场现状与未来
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 专题报道(化学机械抛光技术)
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: F4
• 字数: 4486字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.007

摘要

概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王小卫		1	2	1.0	1.0