铜相纯度对钨铜复合材料性能的影响

• 作者: 刘东亮 杨晓青 金永中 黄新
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu复合材料 硬度 电阻率 Cu相纯度 断口分析
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TF146.4+11
• 字数: 1426字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2006.03.011

摘要

钨铜复合材料作为一种用途广泛的粉末冶金材料受到了普遍关注.钨铜复合材料具有良好的耐电弧浸、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛地用作电触头材料、电极材料、电热合金、喉衬材料等.本文分析了铜相纯度对钨铜复合材料电阻率、硬度的影响,并对如何改善钨铜复合材料的微观组织等问题进行讨论.实验研究表明:随着铜相纯度的提高,材料的硬度降低、电阻率减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晓青		15	244	8.0	15.0
2	金永中	四川理工学院材料与化学工程系	89	417	11.0	16.0
3	刘东亮	四川理工学院材料与化学工程系	45	275	9.0	14.0
4	黄新	四川理工学院材料与化学工程系	37	211	10.0	12.0