有机硅薄膜制备技术进展

• 作者: 何益飞 兰云军 张建华 李临生
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 薄膜 厚度 强度 孔径 孔隙率 分离材料
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 综述·专论
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 6154字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2006.01.008

摘要

综述了有机硅薄膜制备技术中控制薄膜厚度、强度、孔径及其孔隙率的技术以及有关理论,阐述了提高薄膜强度及表面性能的微观改性技术,分析了成孔技术、制膜液组成与配比、添加剂种类、溶剂挥发时间、成膜环境(温度和湿度)、凝胶条件对薄膜孔径及其分布、孔隙率的影响,以及后处理对成品膜特性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	兰云军	温州大学浙江省皮革重点实验室	149	815	14.0	20.0
2	李临生	陕西科技大学应用化学研究所	27	108	6.0	9.0
6	张建华	陕西科技大学应用化学研究所	28	217	8.0	13.0
7	何益飞	陕西科技大学应用化学研究所	3	8	2.0	2.0