热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备

• 作者: 时钧 来育梅 王伟 程茹 黄培
• 来源期刊: 南京工业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 热塑性聚酰亚胺 聚酰亚胺薄膜 热拉伸 微电子
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.7
• 字数: 2475字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2006.01.005

摘要

以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(TPI),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能.在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定.薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降,干燥速率随干燥温度升高而增大.TPI树脂表现出良好的热塑拉伸性能,当温度高于其玻璃化温度时,最大拉伸比随升温速率降低而增大,而随拉伸载荷增加呈现出先增后降.TPI薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高,综合性能与日本钟渊TPE薄膜相当.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王伟	南京工业大学化学化工学院	54	548	14.0	21.0
2	黄培	南京工业大学化学化工学院	138	1496	21.0	29.0
3	时钧	南京工业大学化学化工学院	60	1027	19.0	30.0
4	来育梅	南京工业大学化学化工学院	7	72	5.0	7.0
5	程茹	南京工业大学化学化工学院	15	153	7.0	12.0