微系统的代工制造及产业发展前景

• 作者: 叶甜春 陈大鹏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微系统 设计仿真 封装 行业标准
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TP271.+4
• 字数: 3893字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.01.002

摘要

微系统市场发展的巨大潜力吸引了众多的制造公司和研发机构参与其中,虽然现阶段微系统仍然面临着从设计仿真,到代工制造和封装等的一系列行业标准的缺乏问题,可供微系统选择的商业发展模式也悬而未定,但是,技术的发展终将克服现有问题,并推动微系统产业发展成为半导体市场上的下一个支柱产业.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶甜春	中国科学院微电子研究所	200	911	14.0	18.0
2	陈大鹏	中国科学院微电子研究所	79	466	10.0	17.0