大型异型器件的装配考虑

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 元器件 装配 表面贴装技术 异型 电子技术 电子产品 发展趋势 高可靠性 小型化
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 53-58
• 页数: 6页
• 分类号: TN6

摘要

前言 随着电子技术的不断发展，表面贴装技术也不断的趋向成熟，但人们无论对表面贴装的元器件，还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求，以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高可靠性的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0