柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响

• 作者: 车固勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SOLDER Mask/WCSP/SMD/NSMD/Offset-mask/SMT制程
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：Photolmageable Cover coat或称PSC：Photo Sensitive Coat），

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1	车固勇		3	0	0.0	0.0