SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象

• 作者: 史春元 尚建库 张磊 王福学
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 桥接 润湿 去润湿
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 页码范围: 1298-1302
• 页数: 5页
• 分类号: TG113
• 字数: 3700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2006.12.013

摘要

在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线,SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿.对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350μm时,液体被彻底分割为两部分.通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系,理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史春元	大连交通大学材料科学与工程学院	43	282	9.0	15.0