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摘要:
世界上最大的工业领域.电子学面临双重挑战:向有益于健康的焊锡合金过度和继续最小化时保持结构的完整性和可靠性。本书从材料、制造和设计的角度论述新型电子学结构的关键技术和应用前景。
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关键词云
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文献信息
篇名 电子学中结构的完整性和可靠性——在无铅环境中提高性能
来源期刊 国外科技新书评介 学科 工学
关键词 电子学 可靠性 结构 整性 环境 无铅 焊锡合金 工业领域 最小化
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 3
页数 1页 分类号 TN01
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研究主题发展历程
节点文献
电子学
可靠性
结构
整性
环境
无铅
焊锡合金
工业领域
最小化
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国外科技新书评介
月刊
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