第一部份：技术整合概念

• 作者: 薛竞成
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术整合 SMT技术 管理知识 回流焊接 工艺知识 SMT工艺 设备投资 故障模式
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 69-75
• 页数: 7页
• 分类号: TN605

摘要

应美国KIC公司所约，我将给读者们再分享一些技术应用和管理知识经验。几年前我曾在一些论文中提到一个国内技术应用和管理的现象，我当时说了中国SMT技术的引进出现了不太理想的现象。用户们把焦点放在设备投资上而忽略了工艺知识和管理知识方面的引进。我也说过自1992年接触国内SMT界以来，我并没有见到一家SMT在回流焊接技术应用和管理上是做得完整和正确的。或许一些用户在几年后的今天还不以为然。而事实上，当我们经常还在面对过去十几二十年重复出现的故障模式，例如锡球、桥接短路、虚焊、润湿不良等等，我们就可以知道我们并没有把工作做好。SMT绝对不像我们大多数人所认为的那么容易，要做到能够完全的控制住质量是件高挑战性的事。而单单要做好回流焊接这一块，也绝对不是三两天的培训整改可以做到的。而也因为这个特性，我并不认为多数人能够最正确的做好回流焊接工作。当然，实际上也不是所有的用户都需要做得完美。有些行业、用户是的确可以不太关注质量或没有必要抓准这门工艺的。我希望通过这新的一系列文章，来给那些还有心、有必要对这门技术把握好的用户们提供一些帮助。是他们的焊接，甚至其他的SMT工艺做得更好。