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摘要:
通过对半导体材料内圆切割机主轴旋转精度和刚度的分析,提出了提高主轴旋转精度的措施,使主轴具有极高的动静态刚性和优良的热平衡结构,减小主轴轴向跳动和径向跳动,减小刀片工作面与晶体加工面之间的相对振动,从而将切割材料表面的冲击力降到最小,避免晶体材料切割中的飞片、碎片和刀纹.
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文献信息
篇名 主轴旋转精度对晶体切割精度影响的研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 旋转精度 刚度 轴向跳动 径向跳动
年,卷(期) 2006,(10) 所属期刊栏目 新设备与新机构
研究方向 页码范围 73-77
页数 5页 分类号 TH13
字数 3670字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.018
五维指标
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
旋转精度
刚度
轴向跳动
径向跳动
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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10002
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