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飞兆半导体的高速多媒体开关在MicroPakTM或超紧凑型UMLP封装中集成USB和音频开关功能
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摘要：
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非晶态半导体的阈值开关机理
非晶态
阈值开关
电导率
半导体
半导体断路开关(SOS)特性研究
半导体
断路开关
制作
测试
RF MEMS开关在开关瞬态时的电磁干扰
MEMS开关
电容
电场强度
磁场强度
10 kV紧凑型集成式并联电容器装置的研制
紧凑型
集成
集成式并联电容器
结构
散热
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研究主题发展历程
节点文献
飞兆半导体公司
MLP封装
开关功能
高度集成
音频信号
USB
多媒体
Semiconductor
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
主办单位：
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
无锡市梁溪路14号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1222
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