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摘要:
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PCB的热设计
印制板
热设计
热分析
植物和沉积物样品中PCB47与PCB155的测定
多氯联苯
植物
沉积物
超声波提取
PCB47
PCB155
PCB的腐蚀失效及其分析
印制电路板
软包封
离子玷污
腐蚀失效
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 中国PCB的骄傲
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目 短评与介绍
研究方向 页码范围 7
页数 1页 分类号
字数 1149字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2006.01.002
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2006(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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