印制板镀覆前的质量控制

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 质量控制 印制板 氧化处理工艺 化学镀液 镀覆 基体表面 电化学反应 非金属
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

印制板化学镀、电镀和黑色氧化处理工艺的共同特点，就是在非金属或金属基体表面上形成覆盖层所进行的化学和电化学反应，都是在基体表面和镀液之间的界面处完成的，因此覆盖层的质量既受制于镀液的组成和工艺条件，也要受制于基体的表面质量。非金属和金属基体和化学镀液两者是化学镀、电镀、氧化处理处理过程中的一对互为因果的矛盾体。