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摘要:
印制电路板翘曲影响了它的使用,预防印制电路板在加工过程中产生翘曲,对于翘曲了的PCB成品板采用弓形模具热压整平法,是解决印制电路板翘曲的比较有效的方法。
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文献信息
篇名 翘曲PCB板的整平方法
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 PCB板 翘曲 整平方法 印制电路板 加工过程
年,卷(期) yzdlzx_2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 84-85
页数 2页 分类号 TP334.7
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研究主题发展历程
节点文献
PCB板
翘曲
整平方法
印制电路板
加工过程
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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7384
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