半导体材料硅片的磨削方法及装置

• 作者: 侯江华
• 来源期刊: 河南机电高等专科学校学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 悬浮磨削 粘接磨削
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 机电工程理论与应用
• 页码范围: 9-10
• 页数: 2页
• 分类号: TH162
• 字数: 1312字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-2093.2006.04.004

摘要

硅片是半导体器材的主要元件,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用.文章在分析物理-化学加工硅片方法存在的问题的基础上,讨论了磨料悬浮磨削及粘接磨料磨削硅片的方法,以及两种磨削采用的装置及其主要运动参数选择和达到的质量指标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯江华	河南机电高等专科学校教务处	27	21	3.0	4.0