芯片封装中PID参数自整定算法研究

• 作者: 张凯 李林川
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 工学
• 关键词: PID 自整定
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 自动化技术
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 字数: 3037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-671X.2006.05.017

摘要

简单介绍PID控制原理及实际工程中的调整方法.为提高芯片封装自动化程度,根据芯片封装的特点,设计PID参数自整定算法,对相关的问题也予以阐述,能够得到较好的系统响应,最后给出实际结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张凯	常熟理工学院机电工程系	35	131	6.0	9.0
2	李林川		1	3	1.0	1.0