微波烧结SiC-Cu/Al复合材料的工艺及机理

• 作者: 何小波 张锐 汪长安 王海龙 胡行 黄勇
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基复合材料 微波烧结 致密化 界面极化 烧结机理
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 页码范围: 1431-1436
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 字数: 639字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2006.12.002

摘要

用微波烧结工艺成功制备了铜包裹碳化硅颗粒增强铝基(SiC-Cu/Al)复合材料,利用扫描电镜和X射线衍射分析仪对烧结样品进行表征,并讨论了烧结过程及机理.研究表明:采用多晶莫来石纤维棉、硅碳棒和氧化铝坩锅组合设计的保温结构能很好地促进烧结.烧结温度为720℃时,SiC-Cu/Al复合材料的密度取得最大值为2.53g/cm3.SiC-Cu/Al复合材料的硬度随烧结温度的升高的变化成马鞍状.烧结温度对样品显微结构的影响较大,随着烧结温度的升高,相分布的均匀性降低,在较高的烧结温度下会出现SiC颗粒的偏聚.涡流损耗和界面极化损耗是促进微波烧结的主要动力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄勇	清华大学新型陶瓷及精细工艺国家重点实验室	173	2711	27.0	42.0
2	王海龙	郑州大学材料物理教育部重点实验室	71	586	15.0	20.0
4	张锐	郑州大学材料物理教育部重点实验室	142	1144	18.0	24.0
5	胡行	郑州大学材料物理教育部重点实验室	79	474	13.0	16.0
6	汪长安	清华大学新型陶瓷及精细工艺国家重点实验室	102	944	16.0	24.0
9	何小波	郑州大学材料物理教育部重点实验室	1	12	1.0	1.0