改良DFM驱动设计流程，联电推新方案

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 设计流程 DFM 驱动 可制造性设计 CLEAR 改良 变异分析 pe公司
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2006,（6）
• 页码范围: 34
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

经过18个月的合作，联电（UMC）与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM（可制造性设计）Ic设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异，并将之最佳化。透过使用Clear Shape公司的快速全芯片设计可制造性检测器InShape，以及快速全芯片参数异变分析与最佳化工具OutPerform，这项DFM驱动奈米IC设计流程能让设计公司执行良率与参数热点侦测与修复。