CuO和V2O5掺杂对ZnNb2O6陶瓷介电性能的影响

• 作者: 周焕福 殷镖 王茹玉 黄金亮
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铌酸锌 介质陶瓷 烧结温度 介电性能
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 442-445
• 页数: 4页
• 分类号: TM28
• 字数: 2889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2006.04.011

摘要

采用传统的固相反应法制备了CuO和V2O5掺杂的ZnNb2O6介质陶瓷.通过X射线衍射,扫描电镜以及电感-电容-电阻测试仪等测试手段对其烧结特性,晶体结构,微观形貌和介电性能进行研究.结果表明:CuO和V2O5掺杂能降低ZnNb2O6陶瓷的烧结温度,影响相结构,改变微观形貌并优化介电性能.掺杂质量分数为0.25%CuO和0.25%V2O5的ZnNb2O6陶瓷样品在1 025℃烧结后,在100 MHz下具有较好的综合介电性能:介电常数εr=35,介电损耗tanδ=0.000 21,频率温度系数τf=-44.41×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄金亮	河南科技大学材料科学与工程学院	156	739	13.0	19.0
2	殷镖	河南科技大学材料科学与工程学院	27	201	9.0	12.0
3	周焕福	河南科技大学材料科学与工程学院	15	96	6.0	9.0
4	王茹玉	河南科技大学材料科学与工程学院	9	53	5.0	7.0