3D-SoC的热设计计算

• 作者: 李文石
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 3D-SoC 动态热分析 热设计
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 页码范围: 169-171
• 页数: 3页
• 分类号: TN30
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2006.11.050

摘要

文章首先构建3D-SoC的热模型,接着推导3D-SoC的垂直互连模型,然后改造3D-IC的静态热分析为3D-SoC的动态热分析,包括内嵌散热微导管的优化设计.研究结论是,应用2003-ITRS的2006年数据,采用分形结构的碳纳米微导管做内嵌散热器,当顶层m=5的碳纳米微导管内嵌密度基为1%时,第5层的最高温升小于等于66℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文石	苏州大学电子信息学院	63	284	10.0	13.0