3D SoC的多频测试架构设计

• 作者: 余雷 刘蓓 汪千松 陈阳
• 来源期刊: 安徽工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维片上系统 多频测试 测试时间 测试扫描链
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 自动化与信息工程
• 页码范围: 66-69,80
• 页数: 5页
• 分类号: TP302
• 字数: 2560字
• 语种: 中文

摘要

随着芯片集成度的提高,三维片上系统(three-dimensional System on Chip,3D SoC)是集成电路发展的必然趋势,其中可测性设计成为研究的重点.为了降低测试代价,提出一种符合工业实际的多频测试架构及适用于该架构的测试算法,并结合功耗对测试架构进行了仿真实验.实验结果表明,与传统的SoC相比,在同样TAM测试数据位宽数限制下,多频架构的3D SoC测试时间更短,测试代价更小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈阳	安徽工程大学现代教育技术中心	34	127	7.0	9.0
2	汪千松	安徽工程大学现代教育技术中心	26	78	5.0	8.0
3	余雷	安徽工程大学现代教育技术中心	9	16	3.0	3.0
4	刘蓓	安徽工程大学现代教育技术中心	7	9	2.0	3.0