超薄Au膜的微结构及电学特性

• 作者: 吕建国 孙兆奇 宋学萍 蔡琪
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 超薄Au膜 微结构 电阻率
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 1246-1248
• 页数: 3页
• 分类号: O484
• 字数: 2985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2006.08.019

摘要

用直流磁控溅射在室温Si基片和载玻片上制备了厚度为7.6～81.3nm超薄Au膜,用X射线衍射及数字电桥对薄膜的微结构和电学性质进行了测试分析.微结构分析表明:制备的超薄Au膜仍为面心立方多晶结构;在膜厚d＜46.3nm时,(111)晶粒平均晶粒尺寸随膜厚增加逐渐增大,当d＞46.3nm后,晶粒尺寸几乎保持不变,甚至有所减小;(220)晶粒的平均晶粒尺寸则总是随膜厚的增加而增大.薄膜晶格常数均比PDF标准值(0.4078nm)稍小,随膜厚增加,薄膜晶格常数由0.4045nm增大到0.4077nm.电阻率分析结果表明,随着膜厚的增加,薄膜的电阻率经历了岛状膜的极大-网状膜的急剧减小-连续膜的缓慢减小.膜厚d＞46.3nm后,由于薄膜中长出新的(111)小晶粒,电阻率略有增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋学萍	安徽大学物理与材料科学学院	63	367	10.0	14.0
2	孙兆奇	安徽大学物理与材料科学学院	91	563	11.0	16.0
3	蔡琪	安徽大学物理与材料科学学院	16	143	7.0	11.0
4	吕建国	安徽教育学院物理与电子工程系	6	9	2.0	2.0