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大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计
LTCC
铝合金
应力分析
可靠性设计
LTCC技术简介及其发展现状
低温共烧陶瓷
工艺流程
技术特点
应用领域
LTCC工艺评价试验方法
低温共烧陶瓷
结构分析
破坏性物理分析
剖面制样
LTCC器件在智能终端中的应用
LTCC
器件
应用
智能终端
手机
平板电脑
可穿戴设备
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 LTCC器件应用广泛
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 器件应用 LTCC 无线局域网络 元件数量 低温烧结陶瓷 功能器件 电源供应 微电子工业 地面数字广播 基板
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29-30
页数 2页 分类号 TN389
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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(/年)
引文网络
引文网络
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节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
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  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
器件应用
LTCC
无线局域网络
元件数量
低温烧结陶瓷
功能器件
电源供应
微电子工业
地面数字广播
基板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
总被引数(次)
664
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