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摘要:
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信号传输线
串扰
EMI
草木混合浆高速印刷用纸的生产试验
草木混合浆
高速印刷用纸
打浆指标
浆网速比
无铅焊锡开发研究的动向
无铅焊锡
焊料材料
电子器件
环境问题
(产品)生命周期评价
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 无铅焊锡的竞争焦点是高温预热和高速印刷
来源期刊 电子设计应用 学科
关键词
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目 日经电子专栏
研究方向 页码范围 71-74
页数 4页 分类号
字数 4322字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邱石 10 3 1.0 1.0
2 伊藤大贵 4 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计应用
月刊
1672-139X
11-4916/TN
大16开
北京市
82-839
2002
chi
出版文献量(篇)
3145
总下载数(次)
1
总被引数(次)
7284
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