MCM-C组装封装基本工艺流程研究

• 作者: 何中伟 李寿胜 杜松
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: MCM-C LTCC基板 组装 封装 工艺流程
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 34-41
• 页数: 8页
• 分类号: TN452
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何中伟		22	17	1.0	4.0
2	杜松		9	0	0.0	0.0
3	李寿胜		8	2	1.0	1.0