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堆叠封装技术向前发展
堆叠封装技术向前发展
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摘要：
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砷化镓推动NASA探测技术向前发展
新技术
砷化镓
探测
NASA
美国国家航空航天局
轨道科学公司
红外遥感器
亚利桑那州
埋人堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化
埋入堆叠芯片
S参数
延时
反射
眼图
政府主导促进农村学前教育向前发展——基于教育均衡发展的视角
教育均衡
政府职能
农村学前教育
电子封装材料及其技术发展状况
电子封装材料
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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