快速冷却和扩散退火对Sn-Bi-X焊料的影响

• 作者: 李元山 陈振华 雷小娟
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Bi系无铅焊料 偏析 快速冷却 扩散退火
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 页码范围: 1319-1323
• 页数: 5页
• 分类号: TG406
• 字数: 3017字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2007.08.016

摘要

通过对自行研制的Sn-Bi-X(X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb)无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化.结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小.当甩带速度为1000 r/min时,熔点由190.5℃降低至186.2℃,且Sn-58Bi共晶相完全消失.扩散退火能消除Bi的粗化晶体,使组织均匀,增强焊料的力学性能,并且退火后组织稳定.扩散退火可以作为表面贴装生产工艺流程的一个工序,退火工艺以125℃保温16h为宜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈振华	湖南大学材料科学与工程学院	324	5465	34.0	57.0
2	李元山	湖南大学材料科学与工程学院	16	127	7.0	10.0
6	雷小娟	湖南大学材料科学与工程学院	1	16	1.0	1.0