FPC柔性印制板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 FPC 柔性 PCB 产业集群 多层板 COF 结合板
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 33-34
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

08年中国挠性PCB出口增幅将达15％；COF软板朝高阶及多层板多元发展；华通软硬结合板比重提升；台资柔性PCB公司在华东形成产业集群；软板厂预计上半年将有一波倒闭风暴；软性电路板厂同泰布局越南；挪威PCB厂家Elprint开始生产FPC；台虹成为全球第二大3层软性铜箔板供货商；