真空开关CuCrTe触头材料的组织与性能

• 作者: 修士新 庞先海 张敏 张锐
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空开关 触头材料 铜铬碲
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 2288字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2007.05.015

摘要

为了改进混粉烧结CuCrTe触头材料的缺陷并且增大触头材料的开断能力,采用真空熔铸法制造工艺研制了CuCrTe触头材料并对其性能进行了测试.结果表明,真空熔铸CuCrTe材料在显微组织、抗熔焊性能、开断电流能力、截流水平、耐电压水平方面都优于粉末冶金CuCr50材料,特别是开断电流能力提高了26%多,是一种有发展前途、性能优良的触头材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张锐	西安交通大学电气工程学院	23	174	8.0	12.0
2	庞先海	西安交通大学电气工程学院	3	14	2.0	3.0
3	张敏	西安交通大学电气工程学院	73	333	10.0	15.0
4	修士新	西安交通大学电气工程学院	29	169	8.0	12.0