电化学沉积Cu牺牲层工艺用于制备面外运动电热微驱动器

• 作者: 丁桂甫 张丹 蔡豪刚
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu 牺牲层 电热微驱动器
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2309字
• 语种: 中文

摘要

用电化学沉积Cu作为牺牲层制备面外运动电热微驱动器的悬空结构,并建立了一种简单、可靠的牺牲层工艺技术.该工艺具有工艺流程简单、牺牲层易获取、释放简单、腐蚀选择性好、结构保存完整等优点.通过退火去除残余应力、使用丙酮和F113进行悬空结构释放等方法改进工艺,可以得到理想的器件.证明电化学沉积Cu是比较好的制备悬空结构的牺牲层工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丹	上海交通大学微纳科学技术研究院	26	105	7.0	9.0
2	丁桂甫	上海交通大学微纳科学技术研究院	60	503	12.0	19.0
3	蔡豪刚	上海交通大学微纳科学技术研究院	3	32	2.0	3.0