Cu-Cr合金强化机制研究及其对导电性能的影响

• 作者: 帅歌旺 张萌 黄惠珍
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜铬合金 析出强化 形变强化 电导率
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 院校之窗
• 页码范围: 396-398
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 1249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2007.03.028

摘要

采用真空铸造-固溶处理-冷轧-时效处理工艺制备了Cu-0.8%Cr合金.利用金相显微镜、透射电镜、选取电子衍射、硬度和电导率测试等手段考察了合金在不同处理状态下的组织和性能,定量分析了不同强化方式对合金硬度及导电性能的影响.结果表明:与固溶强化相比,析出强化方法更能有效强化合金,对导电性能影响也更小;形变强化能显著提高合金硬度,但对导电性能几乎无影响;大预变形、短时时效是合金获得较高综合性能的有效手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张萌	南昌大学材料科学与工程学院	69	569	12.0	20.0
2	黄惠珍	南昌大学材料科学与工程学院	21	324	9.0	17.0
3	帅歌旺	南昌航空工业学院材料科学与工程学院	30	143	7.0	10.0