封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响

• 作者: 罗乐 黄卫东
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: Flip Chip BGA 封装 热性能
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.08.004

摘要

应用计算流体动力学仿真技术对一种带金属散热盖的FC-BGA封装热性能作参数化研究,分析相关结构参数与材料导热系数对封装热性能的影响.研究中考虑的因子包括基板层数、导热树脂与金属散热盖粘合剂的导热系数、金属散热盖结构参数及基板导热系数.探讨了封装体中主要的热量传递途径及各途径上的热流量分配.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗乐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	42	263	9.0	14.0
2	黄卫东		1	3	1.0	1.0