电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

• 作者: 滕云 顾本斗
• 来源期刊: 航天制造技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电子产品 无铅焊接 焊接工艺 无铅焊料
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 35-42
• 页数: 8页
• 分类号: V4
• 字数: 7584字
• 语种: 中文

摘要

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	滕云		2	3	1.0	1.0
2	顾本斗		1	3	1.0	1.0