高密度组装用精细无铅焊膏相关材料及其关键制备技术

• 作者: 张富文 徐骏 胡强
• 来源期刊: 中国材料科技与设备
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 无铅焊料 制备技术
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.64

摘要

电子产品不断朝着小型化、低成本、多功能、超高互连密度（高的I／O）、高可靠以及便携等方向发展，使得其封装向着高度集成化、高性能化、多引线、多元化和窄间距化方向发展，这对组装技术和组装用连接材料都提出了更高的要求。本文概述了电子组装技术的发展历程，主要探讨了高密度组装用精细无铅焊膏相关材料及其制备技术，并着重讨论了焊膏基料一无铅焊粉的制备技术、发展现状及其发展趋势，并结合中国国情分析了中国无铅焊料的市场前景和企业前进方向。