APC在CMP工艺中的应用Ⅱ

• 作者: 李道强
• 来源期刊: 集成电路应用
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 综合报道
• 页码范围: 60,53
• 页数: 2页
• 字数: 1115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2007.04.022

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李道强		2	0	0.0	0.0