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摘要:
美商1亿美元投资河源西普电子;索尼爱立信在北京建电路板工厂;日本PCB厂以高技术降低生产成本;微软对柏承昆山厂进行HDI板认证;佳总进军LED铝基板发展良好;
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三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 刚性印制板
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 刚性印制板 索尼爱立信 生产成本 HDI板 电路板 PCB 铝基板 LED
年,卷(期) 2007,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-56
页数 4页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
刚性印制板
索尼爱立信
生产成本
HDI板
电路板
PCB
铝基板
LED
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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