3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏印刷 检测 3DAOI
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TG425
• 字数: 1817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.010

摘要

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量.本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0