热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征

• 作者: 王福亮 钟掘 韩雷
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热超声倒装键合 激光多普勒测振 频谱分析
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TG453+.9
• 字数: 2961字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360x.2007.12.011

摘要

采用激光多普勒振动测量系统,监测了热超声倒装键合过程工具末端和芯片的振动速度.由工具和芯片的振动速度有效值曲线,发现了"速度分离"现象,即键合启动数毫秒后,芯片的振动速度突然下降而工具的振动速度继续增大;"速度分离"表明金凸点/焊盘界面已初步形成键合强度.研究了工具和芯片振动速度信号的频率特征,发现芯片振动信号的3倍频成分的产生时刻就是"速度分离"发生的时刻,小键合力有利于"速度分离"发生,也就是有利于初始键合强度的形成,提出了以3倍频产生时刻为临界点的变键合力加载思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟掘	中南大学机电工程学院	145	2500	26.0	41.0
2	韩雷	中南大学机电工程学院	78	614	14.0	20.0
3	王福亮	中南大学机电工程学院	35	276	9.0	15.0