元件堆叠装配（PoP）技术

• 作者: Coderre Jacques 李忆 牛天放
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 装配 技术 堆叠 元件 POP PACKAGE 封装形式 存储空间
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN915.05

摘要

引言 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，Package on Package）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李忆		2	0	0.0	0.0
2	牛天放		1	0	0.0	0.0
3	Jacques		1	0	0.0	0.0
4	Coderre		1	0	0.0	0.0