热压印中聚合物的研究

• 作者: 司卫华 董晓文 顾文琪
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 热压印 聚合物 温度 压印图形
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 专题报道(半导体前道制造技术)
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 3022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.07.007

摘要

在纳米压印技术中,热压印是普遍采用的压印方法.聚合物是压印的媒介,通过对聚合物加热、加压、冷却使聚合物成型,达到转印图形的目的.为了提高热压印技术和压印图形的精度,对聚合物受热后的特性以及聚合物的填充机理进行分析.通过实验得出,聚合物中的气体可以导致聚合物填充不完全,图形产生气泡,严重影响了图形的精度.聚合物的填充速度与模板的图案有关,平坦的模板比带有深孔的模板填充速度快.最后通过参数优化,得出高分辨率的压印图形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾文琪	中国科学院电工研究所	53	189	8.0	11.0
2	董晓文		10	46	4.0	6.0
3	司卫华	中国科学院电工研究所	9	46	4.0	6.0