在同一薄基材上嵌入电容和电阻提高PCB电性能和电路集成度

• 作者: 何为 何波 周国云 崔浩 张宣东 徐景浩
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 薄基材 嵌入电容 嵌入电阻
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 集成元件PCB
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1674字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.06.013

摘要

现在有很多文章报道了在薄基板上嵌入电容器和电阻的优点,但是,这两项技术在PCB设计时只能将电阻和电容器分别埋到不同的薄基材上,这样就增加了电路板的厚度和成本.针对这个问题,我们引入一种新薄基层.器件嵌入技术可以很好的改善电路传递数字信息速度,这样使得表面贴装技术的应用逐步减少(当无源和有源器件比例的提高而板面面积减少).电容器和电阻同时嵌入同一薄基材这项技术,与器件独立嵌入不同基层相比,具有不用增加印制板的厚度和层数,还可以制成一些特殊的R/C电路等优点.本文我们介绍了这种新技术的工艺过程和该技术的一些可能的应用.利用高频测试该类PCB的性能,并对测试结果进行了相应的讨论.这种新的薄基材具有极好的电性能,完全可以用于嵌入电容和电阻的内层制造技术中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	崔浩	电子科技大学应用化学系	11	33	3.0	5.0
3	张宣东	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	12	32	3.0	5.0
4	徐景浩	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	13	31	3.0	5.0
5	何波	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	35	217	8.0	13.0
6	周国云	电子科技大学应用化学系	38	119	7.0	8.0